实验设备
[1]光学BGA维修站WDS-660
?可完成BGA芯片自动拆卸贴装工艺，采用高精度光学视像对位系统，具分光放大和微调功能，完全避免人为作业误差，对无铅工艺和双层BGA等器件返修能达到最好的效果。
[2]电路板雕刻机—DM300B
?德国顶级主轴，径跳小，稳定性好。自动换刀，自动调刀深，避免繁琐的操作过程。可以快速完成单面，双面，多层高频微波板制作。
[3]天线3D远场测量系统
?远场测量系统满足对多种天线的测试需求，包括终端天线、通信天线等。采用伺服驱动多轴运动实现数字精确控制。室外远场测试系统可完成天线增益测试，二维，三维方向图测试。
[4]数控加工中心SXK07L
?SXK07L加工中心是采用成熟稳定的数控加工中心系统，并配以十二把斗笠式BT30刀库。适合材料铜铝件，铸件，一般钢件的加工。也可加装西尔普数控分度头，实现4轴联动多面加工。加工中心配置较高，精度高，稳定性高， 可完成朔料，铜，铝，铁，钢，合金等材料的模具成型数控加工工艺。
[5]型六头小型高速视觉贴片机 同志科技M6
?采用德国泰姆瑞不停机扫描拍照的专利技术，视觉贴装最高速度高达9000CPh,非视觉贴装速度高达13000-15000CPH。
[6]PCB电路板多层板压合机MP300
?用于热固、热塑性材料热压合，特别适合热压成型板材。针对高精密度，以及特殊品种多层PCB的单件、极小批量制作设计，也适合其它热塑、热固性物料热压加工。
[7]无铅回流焊机SR300C|AUTOTRONIK
?同时可满足不同规格的电阻电容、二、三极管、精细间距QFP、 SOP、PLCC、BGA、CSP等各种元器件的焊接要求。更为突出的是满足LED有铅、无铅焊接需求，铝基板、陶瓷基板、环氧树脂板均可满足 。
[8]印制电路激光成型机Create-LCM6200
?完成通用FR-4、柔性板、高频板等印制线路激光成型、阻焊激光成型、全自动换刀数控钻孔与铣边、全自动焊膏分配等多种功能。
[9] 67GHZ矢量网络分析仪—Agilent N5247A
?67GHZ 矢量网络分析仪可完成短波，米波，厘米波 毫米波S参数，VSWR 等测试。
