一、RTP-500 快速热处理设备
技术指标
1. 温度范围: 150 - 1300 C
2. 升温速率: 0.001-220C / s 可予设定
3. 样品架尺寸: 4英寸
4. 可编程温度曲线存储500 条以上, 每条曲线包括50段以上, 温度设定范围 100-1300 C , 时间设定范围1-30000 秒
5. 实时温度曲线显示及存储功能 . 文件格式输出
6. 双闭环温度控制, 稳态温度稳定性+/- 2 C ,1000C连续工作大于1小时。
7. 保护气体：氮气
二、Leica DM250M显微镜
主要特点
1. 物镜：5X, 10X, 20X, 50X, 100X
2. 目镜：10X
3. 明场、暗场、偏光、干涉观察方式手动转换。
4. 反射、透射观察方式手动转换。
三、FINEPLACER? Lambda半自动亚微米微组装平台。
提供了± 0.5微米的贴装精度，同时支持最大6尺寸晶圆和0.072mm2—60*90mm2*元件尺寸。适用于各种高端的芯片贴装应用，例如：
VCSEL / VCSEL阵列、光电二极管 /光电二极管阵列、镜头的封装；
激光巴条、功率激光器以及功率发光二极管的贴装；
微组装以及高端器件封装，例如MEMS和MOEMS、传感器、微光学器件、嵌入式芯片、多芯片模块 (MCM)、表面贴装光学器件、堆叠芯片等的封装；
各种倒装芯片焊接；
芯片到晶元贴装 (D2W)
能实现的工艺包括热压焊接、铟焊料及金锡焊料共晶焊接、胶粘工艺以及芯片到玻璃基板贴装(CoG)等等。另外能够使用氮气保护气体。
四、膜厚测量仪F40-UV
采用的是波长范围在200-1100nm的紫外可见光干涉测量，能够测量4nm-20um范围的膜层厚度，精度高达0.032nm，配置显微镜，能够清晰扫描膜层表面细微结构，非常适合测量膜层表面细微位置厚度。
F40-UV 可测量厚度薄至4纳米，直径小到7微米的光斑。另外F40-UV配备紫外显微镜和集成彩色摄像机，能对测量点进行准确监控，并在 1 秒钟内测定多层薄膜的厚度和折射率。
五、KLA-Tencor台阶仪
KLA-Tencor先进的探针式台阶仪，可精确测量纳米级至2毫米台阶高度，并可分析薄膜表面粗糙度、波纹度、应力，集高测量精度、多功能性和经济性于一体，是生产线及材料分析等应用领域的理想选择。因其具有6.0A (1σ)或0.1%台阶高度重复性以及亚埃级的分辨率,是目前商业化仪器里（经市场验证）最高精度的台阶仪产品。
六、电热恒温鼓风干燥箱
技术参数 1.温度范围：RT+10℃~250℃
2.温度分辨率：0.1℃（空载时）
3．温度波动度：±1℃（空载时）
4.时间设定范围：1~9999 minutes
七、KW-4A型匀胶机
Ⅰ档转速：500-2000转/分 Ⅰ速匀胶时间：2-18秒
Ⅱ档转速：1300-8000转/分 Ⅱ速匀胶时间：3-60秒
LED数字显示，转速稳定度±1%，胶的均匀性±3%
适用于?5-?100mm
主要用途：用来对片子进行光刻前的匀胶操作，以便进行后续的光刻。
八、烤胶机
技术参数
温度范围：KW-4AH-3的温度范围：室温~350℃，温控可调
恒温波动度≤±2℃
温度均匀性≤±3%（最高温度时，工作台板上各处温度均匀性）
主要用途： 与匀胶机配套使用，以便对所匀的光刻胶薄进行坚膜或特性反转等操作。
九、数控超声波清洗器
主要性能及特点：
超声频率：40KHZ
超声功率：100W
功率可调：40-99%
进水液位：1-70 mm
加热功率：200W
温度可调：10-80℃
时间可调：1-99min
主要用途：主要用于超声清洗除去Si片等表面的灰尘杂质颗粒。
十、德国IKA 加热磁力搅拌器
主要用途：电镀金属薄膜。
十一、防爆冰箱
主要用途：主要用于存放光刻胶等一些需要冷藏的试剂。
标签：#半导体
